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      慧博智能投研-HBM行業深度:驅動因素、市場現狀、產業鏈及相關公司深度梳理-231127

      日期:2023-11-27 16:27:51 研報出處:慧博智能投研
      行業名稱:HBM行業
      研報欄目:行業分析 慧博智能投研  (PDF) 30 頁 4,092 KB 分享者:慧博
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        在馮·諾依曼計算機體系結構中,存在著“內存墻”和“功耗墻”問題,由于傳統顯存GDDR5面臨著帶寬低、功耗高等瓶頸,2013年,SK海力士與AMD聯合開發了全球首款HBM產品。憑借TSV和2.5D封裝技術,HBM實現了普通存儲8.5倍的帶寬,有效解決了內存墻問題。目前,算力要求推動了HBM等新型存...

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